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5月16日，京瓷在中期营运计划说明会上宣布，今后3年间（2023年-2025年）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于发展半导体业务，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年-2022年）的2.3倍水平。这项三年的资本支出计划将是京瓷有史以来规模最大的资本支出计划，无论是总体投资还是半导体相关投资。此次对于其重金投入的半
氧化铝陶瓷基片是目前制造和加工技术最成熟的陶瓷基片材料，它是在96%~99%氧化铝陶瓷材料中添加了适量的矿物原料烧结而成的电子陶瓷基片，对膜电路元件及外贴切元件起支撑底座的作用。但在投以应用前，需要先对烧结获得的氧化铝陶瓷进行加工。因为这种刚烧结出来的氧化铝陶瓷，由于烧结通常会带来变形与收缩，其平面度和厚度无法保证，表面粗糙度也难以控制；另一方面，氧化铝陶瓷基片烧结后常在其表面覆盖一层非晶态玻璃体
陶瓷材料是人类生活和现代化建设中不可缺少的一种材料。它是继金属材料，非金属材料之后人们所关注的无机非金属材料中最重要的材料之一。它兼有金属材料和高分子材料的共同优点，在不断改性的过程中，陶瓷材料以其优异的性能在材料领域独树一帜，受到人们的高度重视，在未来的社会发展中将发挥非常重要的作用。其中氧化物陶瓷具有高硬度，高耐磨性、耐腐蚀等特点，特别是其不存在氧化问题，因而作为一种特殊的结构陶瓷材料而有着广
新材料产业被认为是21世纪最具发展潜力并对未来发展有着巨大影响的产业。新材料是推动人类文明进步的强劲动力，也是推动我国技术进步、产业升级、国家安全、全面建成社会主义现代化强国的基石。以美国为首的西方发达国家联手打压我国，打压领域除信息技术之外，主要集中在新材料和高端制造领域，而高端制造的支撑是新材料，信息技术运用的物质基础也是新材料，可以说，以美国为首的西方国家联手打压的根本点是在新材料。不论是从
据美国复合材料商协会双月刊杂志“CompositesManufacturing”日前报道，英国原子能管理局（UKAEA）牵头，与英国国家复合材料中心（NCC）合作开展了一项专注于使用碳化硅复合材料（SiC/SiC）解决核聚变反应堆工作效率的计划。陶瓷基复合材料（CMC）是指在陶瓷基体中引入作为增韧材料的第二相材料形成的多相复合材料。碳化硅复合材料（SiC/SiC）一般是指通过碳化硅纤维增强SiC陶
2018年，美国18岁高中生SamZeloof在自家车库中造出了第一个光刻“自制”（homemade）微芯片。自制的意思是，在他车库里包括光刻机在内的几乎所有设备，都是Zeloof网购和亲手改良的。而他的所谓光刻机其实就只是把一个投影仪改装后安装在显微镜上而已。以上的故事说明，光刻机的原理和制造并不难，它“卡脖子”的关键其实在于精度（误差）——对光掩模和半导体基板的位置和姿态进行高精度的控制才能实
半导体行业作为现代电子信息产业的基础，是支撑国民经济高质量发展的重要行业。碳化硅材料主要包括单晶和陶瓷2大类，无论是作为单晶材料还是陶瓷材料，碳化硅在半导体行业发挥重要作用。单晶方面，碳化硅作为目前发展最成熟的第三代半导体材料，是近年来最火热的材料之一。尤其是在“双碳”战略背景下，碳化硅被深度绑定新能源汽车、光伏、储能等节能减碳行业，万众瞩目。陶瓷方面，碳化硅凭借其优异的高温力学强度、高硬度、高弹
基于LTCC为基础的多层结构设计可有效减小器件体积，是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途径。LTCC基板的制备核心技术是高质量基片的坯体成型，目前的成型方法主要有流延、干压、轧膜等，其中流延法生产效率高，自动化水平高，成型坯体性能的重复性和尺寸的一致性水平高，是理想的LTCC基板的成型技术。一、LTCC基片流延成型工艺流程LTCC陶瓷基片流延工艺包括浆料制备、流延成型、干燥、
半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到半导体设备及技术要求的零部件，如O型密封圈（O-Ring）、传送模块（EFEM）、射频电源（RFGen）、静电吸盘（ESC）、硅（Si）环等结构件、真空泵（Pump）、气体流量计（MFC）、精密轴承、气体喷淋头（ShowerHead）等。
说到先进陶瓷目前的市场形势，除了各材料行业都在极力靠拢的新能源领域外，军工领域也是先进陶瓷的一个非常火爆的市场。提高国防能力在任何时代下都是一个国家的首要重点任务之一，而提高国防能力首先就要从装备的升级开始。因此，作为军工装备的关键材料之一，先进陶瓷材料的发展也得到了强有力的驱动。先进陶瓷材料按其性能及用途可分为两大类：结构陶瓷和功能陶瓷。功能陶瓷在先进陶瓷中约占70%的市场份额，其余为结构陶瓷。
近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件，因此精密陶瓷部件的研发生产直接影响半导体产业发展，其制备技术要求也越来越高。通常半导体设备用陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮
