News
加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。中共中央政治局2月21日下午就加强基础研究进行第三次集体学习。中共中央总书记习近平在主持学习时强调，加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。各级党委和政府要把加强基础研究纳入科技工作重要日程，加强统筹协调，加大政策支持，推动基础研究实现高质量发展。北京大学校长、中科院院士龚旗煌教
在“逆全球化”下产业链“脱钩”愈演愈烈，当前我国的科技基础能力难以支撑实现高水平科技自立自强的国家战略。为此，在党的二十大报告中提出了加强科技基础能力建设。中科院院长、党组书记侯建国在《人民日报》撰文指出，科技基础既包括各类科技创新组织、科研设施平台、科学数据和文献期刊等“硬条件”，也包括科技政策与制度法规、创新文化等“软环境”。中科院在2022年制定了“基础研究十条”，明确中科院基础研究的战略定
1、石英材料特性石英拥有良好的透光性能、耐热性能、电学性能及化学稳定性，高纯石英材料就是一种重要的应用材料。通过对纯度高于99.98%的石英矿石进行提纯和加工，就得到包括石英砂、石英管、石英棒、石英片、石英砣、石英舟、石英坩埚等石英材料及石英制品。石英材料由于拥有良好的透光性能、耐热性能、电学性能及化学稳定性，被作为重要的基础材料广泛应用于半导体、光伏、光通信、光源等行业。不同应用市场采用石英材料
氧化锆（ZrO2）是一种高熔点金属氧化物，化学性质非常稳定，具有耐磨、耐高温、耐腐蚀等特性。氧化锆因其具有抗热冲击性好、折射率高、热稳定性好等优良的力学性能，可作为新型结构和功能陶瓷材料在众多领域广泛应用。稳定”？ZrO2具有多晶型的相结构，低温为单斜晶系（m-ZrO2），高温为四方晶系（t-ZrO2），更高温度下为立方晶系（c-ZrO2），3种晶型相互间的转化关系如下：随着晶型转变，其中单斜相到
零部件是半导体设备行业的支撑，市场规模近600亿美元，中国大陆市场超千亿人民币：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。而在半导体芯片设备中，精密陶瓷零部件的成本约占10％左右，当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现半导体设备中先进陶瓷部件的国产化，是当前国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。同时，随着
一、氧化铝陶瓷简介 氧化铝陶瓷(aluminaceramics)是一种以α-Al2O3为主晶相的陶瓷材料——研究最早之一、应用最广、产量最大。 主要分为高纯型：Al2O3含量>99.9%，烧结T高达1650-1900；和普通型(75-99%)：75瓷、85瓷、90瓷、99瓷等。 晶型——12种同质异晶变体，α、β、γ、δ、ε、ζ、η、θ、κ、λ、ρ及无定型氧化铝等12种，最为常见的有α-Al
碳化硅商业化进程加速，企业纷纷扩产，构建产业链生态。据多家外媒日前报道，美国第三代半导体碳化硅(SiC)技术大厂Wolfspeed宣布，与德国汽车供应商巨头采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系，其中包括建立一座联合创新实验室，共同推动碳化硅系统和器件技术在出行、工业和能源应用领域的进步。此外，采埃孚将向Wolfspeed投资数亿欧元，支持后者在德国恩斯多夫建造全球最先进、最大的200mm(8英寸)碳化硅
SiC因具有宽带隙、高临界击穿电场、高电子饱和漂移速度等优异特性，在半导体电子功率器件和陶瓷材料等方面具有重要的应用价值，是第三代半导体材料的主要代表。但值得注意的是，SiC材料还具有优异的导热性能，其理论导热率可以达到490W/(m•K)，在非导电材料中已属佼佼者。例如，在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体加工的加热器和加热板、核燃料的胶囊材料以及压缩机泵的气密封环中，都可以看到SiC
氧化锆陶瓷环是一种新型高技术陶瓷，它除了具有精密陶瓷应有的高强度、硬度、耐高温、耐酸碱腐蚀及高化学稳定性等条件，还具备较一般陶瓷高的坚韧性。它可以运用在各个工业，像是轴封轴承、切削组件、模具、汽车零件等，甚至可用于人体。而消费电子领域，氧化锆陶瓷因其硬度接近蓝宝石，但总成本不到蓝宝石的1/4，其抗折率高于玻璃和蓝宝石，非导电，不会屏蔽信号，因此受到指纹识别模组贴片及手机背板的青睐。氧化锆陶瓷环的制
什么是石墨化？石墨化是工业过程，其中碳被转化为石墨。这是碳素或低合金钢发生的微观结构变化，这种变化会长时间暴露在425至550摄氏度的温度下，例如一千小时。这是一种脆化。例如，碳钼钢的微观结构通常包含珠光体（铁素体和渗碳体的混合物）。当这种材料进行石墨化处理时，会导致珠光体分解为铁素体和无规分散的石墨。这会导致钢的脆化，并且当这些石墨颗粒随机分布在整个基体中时，会导致强度的适度降低。但是，我们可以
半导体电路制作是一个非常复杂的过程，其中以光刻和刻蚀工序最为关键，它们是制约半导体集成电路制造工艺发展的主要工序，在一定程度上代表了整个半导体制造的先进程度。半导体制造简而言之：通过将掩膜母版图形转移至硅衬底上的过程。光刻机，就是将电路图印在晶圆上，刻蚀机就是把光刻机印好的图案刻在晶圆上。刻蚀是光刻之外最重要的集成电路制造步骤，存在多项关键工艺指标，对芯片良品率和产能影响很大。▼每个半导体产品的制
