Material advantage
采用日本,德国的粉体原材料,经过严格的品质把关与质量认证。以满足客户对于品质的追求
厂房建筑面积5000多平方米,已形成氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷及碳化硅陶瓷等年产量百万件的生产基地
Processing advantage
诺一精瓷具有精湛的陶瓷加工技术及完善的精密加工设备,以高标准定制加工各类工业陶瓷件,满足客户的各项要求
独创恒温车间与闭环五轴精雕机,超精密加工理念在精密陶瓷加工中的运用
Quality advantage
公司通过了ISO9001与14001的体系的认证;
我们以品质为先的理念,建立了一支强大的品质队伍;
我们引入ERP及生产过程管理系统,以保证每一个产品的品质具有可追溯性。
Plan advantage
严格按照质量体质ISO认证标准检测产品。
从粉末到成品的流程控制以及终端控制保证出厂的产品都是精品。
根据客户图纸和样品定制产品,也可为您提供最佳的工业陶瓷解决方案。
Service advantages
快速响应,第一时间解决您的难题
资深的材料工程师,与结构工程师,为您免费提供技术指导
完善的物流(顺丰)服务体系,让您尊享一对一贴心服务
定期回访客户,征求客户意见
诺守诚信、一达共赢
东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司(诺一精瓷)成立于2017年,荣获国家高新技术企业和广东省守重企业。公司主营:氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、陶瓷计量泵、陶瓷柱塞泵、陶瓷吸盘、精密陶瓷、工业陶瓷件、陶瓷结构件、半导体陶瓷备件等,公司主要产品涉及精密机械、能源工业、电子通讯、自动化设备、智能穿戴、医疗器械等各种行业领域,是一家提供精密陶瓷产品及解决方案为一体的科技型企业。
化合物半导体新材料快速崛起,未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)将于4月9-11日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。本届博览会是在湖北省和武汉市政府支持下,由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、九峰山实验室共同主办。以“聚势赋能共赴未来”为主题,将汇集全球顶尖..
化合物半导体新材料快速崛起,未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)将于4月9-11日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。本届博览会是在湖北省和武汉市政府支持下,由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、九峰山实验室共同主办。以“聚势赋能共赴未来”为主题,将汇集全球顶尖..
氧化铝陶瓷(Al₂O₃陶瓷)因其优异的耐温性能,成为高温环境下的关键材料。其耐温性能主要体现在以下方面:1.高温稳定性熔点:氧化铝的熔点高达2050°C,高纯度(如99.5%以上)陶瓷在接近熔点时仍能保持结构稳定性。长期使用温度:氧化性气氛(如空气):可长期稳定工作在1600°C以下。惰性气氛(如氩气):耐温可达1900°C,但需避免还原性气氛(如氢气)导致的材料还原风险。2.高温力学性能抗高温蠕..
氧化铝陶瓷(Al₂O₃陶瓷)因其高硬度、高耐磨性、耐高温和优异的化学稳定性,广泛应用于电子、机械、医疗等领域。但其加工过程存在诸多技术难点,主要源于材料本身的特性(如脆性、高硬度)和加工工艺的复杂性。以下是诺一精瓷对于氧化铝陶瓷加工难点的系统分析及应对策略:一、材料特性导致的加工难点1.高硬度与脆性难点:氧化铝陶瓷硬度仅次于金刚石(莫氏硬度9级),传统刀具(如硬质合金)难以加工,易导致刀具快速磨损..
氧化铝陶瓷(Al₂O₃陶瓷)因其高纯度、优异的绝缘性、耐高温性和化学稳定性,在半导体行业中扮演着重要角色。以下是诺一精瓷关于氧化铝陶瓷在半导体领域的主要应用及技术细节:1.集成电路(IC)封装基板应用场景:多层陶瓷基板:用于功率模块(如IGBT、MOSFET)的绝缘散热基板,承载芯片并实现电气连接。LED封装:作为LED芯片的承载基板,兼具导热与绝缘功能。优势:绝缘性:体积电阻率>10¹⁴Ω·cm..
氧化铝陶瓷(Al₂O₃陶瓷)的加工工艺因其高硬度、高耐磨性和耐高温等特点,需结合传统陶瓷工艺和现代精密加工技术。以下是诺一精瓷对氧化铝陶瓷加工核心工艺流程及关键细节的分享:1.原料制备原料选择:氧化铝纯度决定性能,常见等级:普通工业级:Al₂O₃90%-95%(用于耐磨件、耐火材料)。高纯级:Al₂O₃99.5%以上(电子器件、生物陶瓷)。添加剂:如MgO(抑制晶粒过度生长)、SiO₂(促进烧结)..
制备芯片需要用到半导体设备,如刻蚀机、光刻机、离子注入机等,打开半导体设备,里面运用了大量的陶瓷零部件,陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能,其可以很好地用在半导体设备内。大部分陶瓷零部件在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触,可以实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。半导体陶瓷零部件属于先进陶瓷,通常采用高纯超细的无机材料来制备,包括氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅、..
今天,诺一精瓷为大家分享的是,半导体设备用精密陶瓷部件汇总梳理。精密陶瓷零部件是光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP等多个半导体制造关键流程核心设备关键部件,如轴承、导轨、内衬、静电吸盘、机械搬运臂等。尤其是在设备腔体内部,发挥支撑、保护、导流等功能。..
SiC 陶瓷具有出色的耐高温、耐腐蚀和耐辐照性,以及出色的固有导热性,因此在节能、半导体和核工业中具有重要的应用。然而,SiC 陶瓷在室温下的热导率通常在 30 至 270 W/mK 之间,大大低于在 SiC 单晶中观察到的 490 W/mK 的固有值。热导率的降低归因于 SiC 晶格内的杂质、晶界、残余第二相和孔隙等因素。..