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精密陶瓷部件主要是指应用在半导体设备中的高精密复杂结构陶瓷部件。精密陶瓷部件是半导体设备的关键部件，其研发生产直接影响半导体产业发展。近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光
研磨抛光是制造业中的重要一环，改善外观只是一部分，更多是对于产品的质量、性能都有显著影响——表面质量提升，光洁度改善，减小摩擦，提高尺寸精度，提升气密性和密封性，降低疲劳裂纹，增强耐腐蚀性等等。对于不同的材料、产品和加工要求需要不同的抛光方法，通常以机械、化学、化学机械结合分为三大类，本文重点介绍机械抛光的几种常见分类。作者水平有限难免有所疏漏，望专家学者批评指正。一、机械抛光——通过机械设备和工
“产品质量，人人有责”，优质产品是生产制造、管理和控制出来的，而不是检验出来的。经过多年的快速发展，中国陶瓷产业在产品质量和设备生产等各个方面逐渐达到了世界先进水平。机械化大生产、自动化设备等也因逐渐成为行业热词而被津津乐道。但设备方面的更新换代，难掩陶瓷行业在管理模式方面的不足。中国陶瓷行业比较尴尬和可悲的一个问题是，行业内的工厂即使设立品质管制部门，也是仅仅设置。很多老板并不重视品质管制工作，
在8月10日召开的第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)珠峰会上，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士在演讲时表示：“美国半导体设备是如何发展起来的？今天我首次斗胆分享，美国半导体设备崛起，大部分靠得就是中国留学生！现在，这些领域的大部分领军人物已经回国，所以美国卡我们一是没道理二是没有好结果！”尹志尧博士还从人类社会工业的断代问题分析为什么集成电
在电子封装领域，氮化铝陶瓷与其他封装材料相比，具有更高击穿电场、更短吸收截止边和更好散热性等，因而成为新一代理想的封装材料。目前，氮化铝陶瓷基片广泛应用于集成电路芯片载体、光电子集成电路功能模块、IGBT模块、高功率无线通信、传感器、微模块等领域。而实际应用中，氮化铝陶瓷材料的表面质量和加工精度对器件的性能和使用寿命具有重要影响，例如：在电子封装中，氮化铝陶瓷基片的轻量化和超光滑表面能够减小体积，
高纯石英是指SiO2纯度极高、杂质元素含量极低的石英及其产品，是半导体、光伏、光纤、精密光学、照明设备、新兴玻璃等产业不可缺少的重要功能材料。严格而言，高纯石英不是一种矿产，而是由水晶、脉石英、石英岩、花岗伟晶岩等矿石作为原料经提纯后的一种产品，因此，将能够提纯生产高纯石英的矿床称为高纯石英原料矿更为适宜。
中国商务部近日发布了关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告。锗和镓到底有什么用途？两者都是具有重要战略价值的稀有金属，被广泛应用于电子、通信、航空、军事等领域。锗主要用于半导体工业，如制造晶体管、集成电路等。此外，锗还被用于制造光学玻璃、光纤、高温合金、催化剂等领域。镓主要用于半导体工业中的高温化合物，如制造高温半导体器件、超导材料等。此外，镓还被用于制造农药、医药、催化剂等领域。同时氮化镓是第三
静电吸盘，又称静电卡盘（ESC,E—Chuck），是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具，适用于真空和等离子体环境，主要作用是用于吸附超洁净薄片(如硅片)，并使吸附物保持较好的平坦度，可以抑制吸附物在工艺中的变形，并能够调节吸附物的温度。机械夹持：在早期的硅片加工中，习惯于采用传统机械行业中机械夹持方法，即采用机械活动的夹钳来夹持硅片，但夹钳会对硅片的边缘处造成损伤，同时很容易使硅片翘曲，对
透明陶瓷是先进陶瓷材料中十分独特的一个分支。就其化学组分、相结构和制备工艺以及性能要求而言，透明陶瓷是当前先进陶瓷领域中化学与相组成最为纯净、致密度最高、工艺要求最严格，同时性能要求最苛刻的一类陶瓷材料。自1959年，美国GE公司的COBLE等陶瓷学家成功制备出第一块透明氧化铝陶瓷以来，透明陶瓷的研究和发展进入了新的阶段，引发了透明陶瓷研究和应用的开发热潮。到目前为止，科研工作者已经开发出了Al2
高纯氧化铝陶瓷基板因其生产加工技术成熟、成本低廉，耐热冲击和电绝缘性好以及与金属附着性良好等优点，是目前应用较为广泛的基板材料，也被广泛应用于星载微波信号传输通道、有源器件安装载体以及功率芯片的散热通道等电子载荷单机中。作为组成航天器的最基本单元，航天器材料的性能水平将直接影响航天器在轨的可靠性。而高纯氧化铝基板制备过程中往往会出现如下问题：（1）高纯氧化铝粉体经过流延、干燥剪裁、多层叠片、等温静
烧结是粉末冶金、陶瓷、耐火材料等的一种重要工艺过程。烧结一般来说是把粉末或粉末压坏借助于热的作用(一般加热到低于其中基体成分熔点的温度)发生分子或者原子在固体状态中的相互吸引，经过物质的迁移使粉体产生强度并导致致密化和再结晶的过程，其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。烧结过程直接影响材料的显微结构，即晶粒尺寸和分布、气孔尺寸和分布以及晶界体积分数等参数。烧结机理的描述可以归纳为两个方面：塑性变形机
航空航天、武器装备等重要领域对轻量化材料的需求日益迫切，镁合金作为质量最轻的金属结构材料逐渐受到广泛关注，镁合金的增材制造也开始受到材料界越来越多的重视。镁合金作为最轻的金属结构材料，密度仅为1.74g/cm³，约为铝合金的2/3、锌合金的1/3、钢铁的1/4、钛合金的2/5，与多数工程塑料相当。不仅如此，镁合金还具有诸多优异的特性，例如优良的比强度与比刚度、优异的阻尼性能、热稳定性和抗电磁辐射性
