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一、陶瓷纤维增强陶瓷基复合材料陶瓷基复合材料是以陶瓷为基体与各种纤维复合的一类复合材料。陶瓷基体可为氧化硅、氧化铝等氧化物陶瓷以及氮化硅、碳化硅等非氧化物高温陶瓷。未进行纤维增强的特种陶瓷具有耐高温、高强度和刚度、相对重量较轻、抗腐蚀等优异性能，但是在使用中具有脆性，部分处于应力状态时，使用过程中会产生裂纹，甚至断裂导致材料失效。采用高强度、高弹性的纤维与基体复合，则是提高陶瓷韧性和可靠性的一个有
一、结构陶瓷的夹杂物的分类结构陶瓷的夹杂物的分类之一：无机夹杂物和有机夹杂物。无机夹杂物主要包括矿物、玻璃、氧化物、碳化物等，这些夹杂物主要来源于原材料中的杂质以及生产过程中的污染。有机夹杂物则主要包括有机残留物、炭黑、燃烧产物等，这些夹杂物主要来源于原材料中的有机残留物以及烧成过程中的不完全燃烧。结构陶瓷的夹杂物的分类之二，分为可塑性夹杂物和脆性夹杂物。可塑性夹杂物通常是指一些粘土、石墨等杂质，
气孔是结构陶瓷中常见的缺陷之一，分为闭气孔和开气孔。闭气孔是由于材料在烧结过程中，气体未能及时逸出而形成的。开气孔则通常是由于材料内部的空洞或晶界腐蚀等原因造成的。如果气孔过多或过大，会导致材料的致密度降低、强度和韧性下降，从而影响产品的使用性能和寿命。因此，在设计和生产过程中需要充分考虑气孔的影响，采取相应的措施来减少或避免气孔的产生。1、原材料气孔率结构陶瓷的气孔缺陷与原材料的气孔率密切相关。
裂纹是结构陶瓷常见的缺陷之一，分为表面裂纹和内部裂纹。表面裂纹通常是由于陶瓷材料表面的热膨胀系数与基体材料不一致，导致在烧结过程中产生应力，进而形成裂纹。内部裂纹则通常是由于材料内部的化学成分不均匀、晶粒尺寸过大或烧结过程中产生的空洞等缺陷造成的。一、原材料影响结构陶瓷的裂纹缺陷与原材料的选择密切相关。1）成分不均：如果特种陶瓷的原材料成分不均匀，会导致陶瓷在烧结过程中产生应力集中，进而引发裂纹。
当谈到新能源汽车，先进陶瓷材料很可能不是第一个跳入你的脑海的东西。然而，在这个日益发展的领域中，先进陶瓷材料正在发挥关键作用。传统的金属材料在新能源车中可能面临重量、耐高温、耐腐蚀等方面的限制，而先进陶瓷材料的优良特性恰巧可以满足这些需求，高性能的陶瓷材料为新能源汽车的性能和可持续性做出了重要贡献。新能源电动汽车的高速发展，对各种绝缘陶瓷产品需求越来越大，目前已有氧化铝、氮化硅、氮化铝等陶瓷产品获
一、纯金属的结构与结晶1、金属的晶体结构金属在固态下都是晶体。金属的性能、塑性变形和热处理相变都与晶体结构有关。金属中最常见的晶格有三钟：体心立方晶格、面心立方晶格、密排六方晶格。晶体缺陷根据几何形态可分为点缺陷、线缺陷和面缺陷三类。2、金属的结晶金属从液体状态转变为固体（晶体）状态的过程叫做金属的结晶。(1)冷却曲线和过冷现象物质冷却过程中温度和时间的关系曲线叫冷却曲线。金属结晶的冷却曲线可用热
金属材质为了提高使用性能效果，经常通过热处理工艺进行提高，但是金属经过热处理过程中，常会发生一些现象而导致金属才会处理后而不能正常使用，或者会改变金属使用性质，因此我们在进行金属热处理过程中要了解到常会发生什么现象，这些现象都会造成怎样的伤害等。1过热现象热处理过程中加热过热最易导致奥氏体晶粒的粗大，使零件的机械性能下降。1）一般过热:加热温度过高或在高温下保温时间过长，引起奥氏体晶粒粗化称为过热
特种陶瓷是具有耐磨损、耐腐蚀、耐高温、抗氧化、高硬度等一系列优良性能的新型材料，在化工、冶金、石油运输、机械密封件、信息、能源、航空航天以及国防领域应用广泛。且高新技术领域对特种陶瓷的形状和尺寸精度都有较高的要求。而陶瓷材料本质上是一种脆性材料，加之其高硬度、高耐磨性的特点，增加了后续加工的难度及加工成本。因此，提高材料的性能可靠性，实现复杂形状部件的精密成型，降低材料的制备、加工成本成为特种陶瓷
今年8月11日，第11届半导体设备、材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡圆满闭幕。此次CSEAC展示会为期3天，设3个展览馆，展示面积超28000平，共389家企事业单位参展，其中上市企业45家。参展企业数量较上届翻了2.7倍，展示面积则为上届的3.5倍。参展企业覆盖了半导体装备产业链的各个环节。从生产工艺工序细分：前道装备企业129家、后道装备企业45家、材料零部件企业126家。同期还举办1
半导体产业是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业，在半导体产业中，以光刻机为代表的核心装备是现代技术高度集成的产物，涉及光学、材料学、计算机科学等诸多学科，其设计和制造过程均能体现出相关科学技术领域的最高水平，该设备对精密结构件也提出了极高的要求。先进陶瓷作为第三代新兴材料，已经被引入到光刻设备之中，充当着极其重要的角色。碳化硅陶瓷——光刻机用精密陶瓷部件的首选材料在高端光刻机中，涉及高效率、高
目前碳化硅（SiC）是国内外研究较为活跃的导热陶瓷材料。SiC的理论热导率非常高，有些晶型可达到270W/mK，在非导电材料中已属佼佼者。例如，在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体加工的加热器和加热板、核燃料的胶囊材料以及压缩机泵的气密封环中，都可以看到SiC导热性能的应用。研磨盘、夹具均是半导体工业中硅晶片生产的重要工艺装备。研磨盘若使用铸铁或碳钢材料，其使用寿命短、热膨胀系数大，在加
集成电路装备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。整个芯片制造和封测过程包含上千道加工工序，涉及的设备种类大体有8大类，细分又可以划出上百种不同的机台，其中关键产品主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、湿法设备、化学机械研磨设备、离子注入设备、量测设备等。其中，半导体装备的零部件性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，是中国在半
