News
无机非金属材料专业朋友：当你选择这个行业时，不要因为别人的话产生自我怀疑，毕竟我也是23个大学同学中仅剩的几个独苗了，虽然这个专业并不是当时我喜欢的专业，但是这个专业成为了我热爱的专业，我是因为一个老人给我讲述关于“China”的故事，直接把网络的解释搬运过来吧：China，现为“中国”和“瓷器”的英文译名。陶瓷最初的称呼是“Chinaware”，直译：中国瓦。陶瓷产品，古称瓦器（古时凡以土烧制成
化合物半导体新材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于4月9-11日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。本届博览会是在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室共同主办。以“聚势赋能共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖
半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业，成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分：集成电路、光电子器材、分立器材和传感器；集成电路是半导体工业的核心，占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。集成电路在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导
职业规划永远是权衡内部需求和外部环境两方面后的综合考虑，如今半导体装备领域的薪资行情、岗位HC、公司发展瞬息万变，平时咱们忙于工作无暇顾及，因此我真诚的期望成为你工作之余了解外部环境的重要窗口，也期望合作之余我们可以成为线下的好朋友，共同精进！1.概念半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于各种电子产品中。半导体产品可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。集成
国外先进陶瓷企业在2023年都有哪些动向？我们一起来看一看。京瓷（1）2023年4月5日，日本京瓷发布消息称，截至2028年，公司将投资620亿元在长崎县谏早市建厂（京瓷株式会社长崎谏早工厂），将生产广泛用于半导体制造相关的精密陶瓷零件和半导体封装产品。（2）2023年5月16日，京瓷在中期营运计划说明会上宣布，今后3年间（2023年-2025年）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币4
等静压成型氮化硅陶瓷球是一种采用等静压成型技术制备的氮化硅陶瓷球。等静压成型是一种通过使用高压液态介质或干砂在各个方向均匀施加压力，使被成型材料受压均匀、充分塑形和致密化的成型方法。在等静压成型氮化硅陶瓷球的制造过程中，首先需要制备氮化硅陶瓷粉体，然后通过造粒、压制、烧结等工艺步骤制备出氮化硅陶瓷球。其中，压制过程采用等静压成型技术，使陶瓷粉体在各个方向上受到均匀的压力，从而获得具有高密度和强度的
氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。根据360researchreports数据预测，到2026年，全球AlN陶瓷基板市场规模预计将从2020年的6100万美元达到1.073亿美元，2021-2026年的复合年增长率为9.8%，应用市场前景广阔。在电子封装应用中，氮化铝陶瓷基片的轻量化和超光滑表面能够减小体积，能降低内阻，
电子陶瓷是指应用于电子工业中制备各种电子元器件的陶瓷材料，是采用人工精制的无机粉末为原料，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度而达到特定的性能，经过加工处理使之符合使用要求尺寸精度的无机非金属材料。电子陶瓷一般可分为装置陶瓷和功能陶瓷。电子陶瓷的下游应用行业主要包括消费电子类产品、通信通讯、汽车工业、数据传输以及其他电子类产品等，主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。
新材料是指具有优异性能和功能的材料，是国家战略性新兴产业的重要支撑。新材料涵盖了高性能结构材料、先进功能材料、生物医用材料、智能制造材料等多个领域，广泛应用于航空航天、电子信息、节能环保、生物医药等行业，对于提升国家综合实力和竞争力具有重要意义。新材料的含义根据领域的不同而有所变化，但通常包括以下要点：1.新性质或性能新材料通常表现出传统材料所不具备的新性质或性能。这些性质可以在多个层面上表现，如
能源短缺、环境污染、气候变暖等多方因素共同成就新能源汽车的崛起，在我国，国家对新能源汽车行业的发展也给予了重视与支持，新能源汽车的市场销售份额一路攀升，越来越多的消费者在购买车辆时会首先选择新能源汽车。材料行业是现代工业的基石，而在新能源汽车产业中，各种先进材料的应用也是支撑起整个产业的基础。这里，我们就来了解一下在新能源汽车智能化进程中占据越来越重要地位、不断崭露头角的陶瓷材料。陶瓷基板在新能源
毕马威：半导体行业，明年全球半导体市场将增长13.1%SamjongKPMG（毕马威韩国分部）预测，随着人工智能（AI）技术的全面商用化，半导体和智能手机市场将在2024年出现反弹。2024年半导体、手机、能源等11个行业将推出新产品和服务，扩大市场，并获得新的增长动力，这些行业的公司将通过积极开拓海外市场来增加需求，提高盈利能力。特别是半导体行业，明年全球半导体市场将增长13.1%。在具有设备上
