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新材料产业被认为是21世纪最具发展潜力并对未来发展有着巨大影响的产业。新材料是推动人类文明进步的强劲动力，也是推动我国技术进步、产业升级、国家安全、全面建成社会主义现代化强国的基石。以美国为首的西方发达国家联手打压我国，打压领域除信息技术之外，主要集中在新材料和高端制造领域，而高端制造的支撑是新材料，信息技术运用的物质基础也是新材料，可以说，以美国为首的西方国家联手打压的根本点是在新材料。不论是从
据美国复合材料商协会双月刊杂志“CompositesManufacturing”日前报道，英国原子能管理局（UKAEA）牵头，与英国国家复合材料中心（NCC）合作开展了一项专注于使用碳化硅复合材料（SiC/SiC）解决核聚变反应堆工作效率的计划。陶瓷基复合材料（CMC）是指在陶瓷基体中引入作为增韧材料的第二相材料形成的多相复合材料。碳化硅复合材料（SiC/SiC）一般是指通过碳化硅纤维增强SiC陶
2018年，美国18岁高中生SamZeloof在自家车库中造出了第一个光刻“自制”（homemade）微芯片。自制的意思是，在他车库里包括光刻机在内的几乎所有设备，都是Zeloof网购和亲手改良的。而他的所谓光刻机其实就只是把一个投影仪改装后安装在显微镜上而已。以上的故事说明，光刻机的原理和制造并不难，它“卡脖子”的关键其实在于精度（误差）——对光掩模和半导体基板的位置和姿态进行高精度的控制才能实
半导体行业作为现代电子信息产业的基础，是支撑国民经济高质量发展的重要行业。碳化硅材料主要包括单晶和陶瓷2大类，无论是作为单晶材料还是陶瓷材料，碳化硅在半导体行业发挥重要作用。单晶方面，碳化硅作为目前发展最成熟的第三代半导体材料，是近年来最火热的材料之一。尤其是在“双碳”战略背景下，碳化硅被深度绑定新能源汽车、光伏、储能等节能减碳行业，万众瞩目。陶瓷方面，碳化硅凭借其优异的高温力学强度、高硬度、高弹
基于LTCC为基础的多层结构设计可有效减小器件体积，是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途径。LTCC基板的制备核心技术是高质量基片的坯体成型，目前的成型方法主要有流延、干压、轧膜等，其中流延法生产效率高，自动化水平高，成型坯体性能的重复性和尺寸的一致性水平高，是理想的LTCC基板的成型技术。一、LTCC基片流延成型工艺流程LTCC陶瓷基片流延工艺包括浆料制备、流延成型、干燥、
半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到半导体设备及技术要求的零部件，如O型密封圈（O-Ring）、传送模块（EFEM）、射频电源（RFGen）、静电吸盘（ESC）、硅（Si）环等结构件、真空泵（Pump）、气体流量计（MFC）、精密轴承、气体喷淋头（ShowerHead）等。
说到先进陶瓷目前的市场形势，除了各材料行业都在极力靠拢的新能源领域外，军工领域也是先进陶瓷的一个非常火爆的市场。提高国防能力在任何时代下都是一个国家的首要重点任务之一，而提高国防能力首先就要从装备的升级开始。因此，作为军工装备的关键材料之一，先进陶瓷材料的发展也得到了强有力的驱动。先进陶瓷材料按其性能及用途可分为两大类：结构陶瓷和功能陶瓷。功能陶瓷在先进陶瓷中约占70%的市场份额，其余为结构陶瓷。
近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件，因此精密陶瓷部件的研发生产直接影响半导体产业发展，其制备技术要求也越来越高。通常半导体设备用陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮
先进陶瓷通常指的是采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料，具有精确的化学组成，精密的制造加工技术和结构设计，并具有优异特性的陶瓷。先进陶瓷按种类可分为具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化等特点的结构陶瓷，以及具有电气性能、磁性、生物特性、热敏性和光学特性等特点的功能陶瓷。先进陶瓷广泛应用于高温、腐蚀，电子、光学领域，作为一种新兴材料，以其优异的性能在材料领域独树一帜，受到人们的高度
陶瓷材料传热性能对其拓展应用领域具有极其重要的影响，在一定范围内，通过特定方法增加陶瓷材料的导热系数，将会提高其热传导、热对流、热辐射的能力，进一步拓展其应用领域。高导热系数陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等为主，如聚晶金刚石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。1、聚晶金刚石陶瓷（PCD陶瓷）金刚石的传热能力很强，其单晶体在常温下热导率理论值为1642W/m·K，实测值
满眼生机转化钧，天工人巧日争新。陶瓷材料研究所深入学习贯彻党的二十大精神，全面贯彻落实集团公司发展战略，立足“三大定位”，聚焦产业基础，紧紧围绕产业基础研究院“九个进一步”重点任务，不断深化创新引领，涌现出一批技术创新先锋团队，取得了一系列技术突破。低介电常数陶瓷外壳创新团队成立以来，围绕新型陶瓷材料开发、设计仿真模拟、镀覆体系匹配及制造平台智能化等课题开展多项攻关，团队成员秉承“创新驱动，基础先
5G时代的带来，对智能手机通信技术要求也愈发的高，同时，其机身材质也有着更高的要求。陶瓷材料凸显出过硬的优势，精细陶瓷材料由于具有硬度高、耐磨性好、手感细腻致密、对无线信号无屏障、散热性好等优点已成为新一代智能手机的选择。耐磨强者——氧化锆陶瓷手机背板材料主要为塑料、金属、玻璃和陶瓷，主要性能对比如下：常用手机背板材料的性能比较氧化锆是手机背板中应用最为广泛的陶瓷材料，也是让手机背板成为“颜值担当
