News
今年8月11日，第11届半导体设备、材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡圆满闭幕。此次CSEAC展示会为期3天，设3个展览馆，展示面积超28000平，共389家企事业单位参展，其中上市企业45家。参展企业数量较上届翻了2.7倍，展示面积则为上届的3.5倍。参展企业覆盖了半导体装备产业链的各个环节。从生产工艺工序细分：前道装备企业129家、后道装备企业45家、材料零部件企业126家。同期还举办1
半导体产业是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业，在半导体产业中，以光刻机为代表的核心装备是现代技术高度集成的产物，涉及光学、材料学、计算机科学等诸多学科，其设计和制造过程均能体现出相关科学技术领域的最高水平，该设备对精密结构件也提出了极高的要求。先进陶瓷作为第三代新兴材料，已经被引入到光刻设备之中，充当着极其重要的角色。碳化硅陶瓷——光刻机用精密陶瓷部件的首选材料在高端光刻机中，涉及高效率、高
目前碳化硅（SiC）是国内外研究较为活跃的导热陶瓷材料。SiC的理论热导率非常高，有些晶型可达到270W/mK，在非导电材料中已属佼佼者。例如，在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体加工的加热器和加热板、核燃料的胶囊材料以及压缩机泵的气密封环中，都可以看到SiC导热性能的应用。研磨盘、夹具均是半导体工业中硅晶片生产的重要工艺装备。研磨盘若使用铸铁或碳钢材料，其使用寿命短、热膨胀系数大，在加
集成电路装备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。整个芯片制造和封测过程包含上千道加工工序，涉及的设备种类大体有8大类，细分又可以划出上百种不同的机台，其中关键产品主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、湿法设备、化学机械研磨设备、离子注入设备、量测设备等。其中，半导体装备的零部件性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，是中国在半
精密陶瓷部件主要是指应用在半导体设备中的高精密复杂结构陶瓷部件。精密陶瓷部件是半导体设备的关键部件，其研发生产直接影响半导体产业发展。近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光
研磨抛光是制造业中的重要一环，改善外观只是一部分，更多是对于产品的质量、性能都有显著影响——表面质量提升，光洁度改善，减小摩擦，提高尺寸精度，提升气密性和密封性，降低疲劳裂纹，增强耐腐蚀性等等。对于不同的材料、产品和加工要求需要不同的抛光方法，通常以机械、化学、化学机械结合分为三大类，本文重点介绍机械抛光的几种常见分类。作者水平有限难免有所疏漏，望专家学者批评指正。一、机械抛光——通过机械设备和工
“产品质量，人人有责”，优质产品是生产制造、管理和控制出来的，而不是检验出来的。经过多年的快速发展，中国陶瓷产业在产品质量和设备生产等各个方面逐渐达到了世界先进水平。机械化大生产、自动化设备等也因逐渐成为行业热词而被津津乐道。但设备方面的更新换代，难掩陶瓷行业在管理模式方面的不足。中国陶瓷行业比较尴尬和可悲的一个问题是，行业内的工厂即使设立品质管制部门，也是仅仅设置。很多老板并不重视品质管制工作，
在8月10日召开的第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)珠峰会上，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士在演讲时表示：“美国半导体设备是如何发展起来的？今天我首次斗胆分享，美国半导体设备崛起，大部分靠得就是中国留学生！现在，这些领域的大部分领军人物已经回国，所以美国卡我们一是没道理二是没有好结果！”尹志尧博士还从人类社会工业的断代问题分析为什么集成电
在电子封装领域，氮化铝陶瓷与其他封装材料相比，具有更高击穿电场、更短吸收截止边和更好散热性等，因而成为新一代理想的封装材料。目前，氮化铝陶瓷基片广泛应用于集成电路芯片载体、光电子集成电路功能模块、IGBT模块、高功率无线通信、传感器、微模块等领域。而实际应用中，氮化铝陶瓷材料的表面质量和加工精度对器件的性能和使用寿命具有重要影响，例如：在电子封装中，氮化铝陶瓷基片的轻量化和超光滑表面能够减小体积，
高纯石英是指SiO2纯度极高、杂质元素含量极低的石英及其产品，是半导体、光伏、光纤、精密光学、照明设备、新兴玻璃等产业不可缺少的重要功能材料。严格而言，高纯石英不是一种矿产，而是由水晶、脉石英、石英岩、花岗伟晶岩等矿石作为原料经提纯后的一种产品，因此，将能够提纯生产高纯石英的矿床称为高纯石英原料矿更为适宜。
中国商务部近日发布了关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告。锗和镓到底有什么用途？两者都是具有重要战略价值的稀有金属，被广泛应用于电子、通信、航空、军事等领域。锗主要用于半导体工业，如制造晶体管、集成电路等。此外，锗还被用于制造光学玻璃、光纤、高温合金、催化剂等领域。镓主要用于半导体工业中的高温化合物，如制造高温半导体器件、超导材料等。此外，镓还被用于制造农药、医药、催化剂等领域。同时氮化镓是第三
静电吸盘，又称静电卡盘（ESC,E—Chuck），是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具，适用于真空和等离子体环境，主要作用是用于吸附超洁净薄片(如硅片)，并使吸附物保持较好的平坦度，可以抑制吸附物在工艺中的变形，并能够调节吸附物的温度。机械夹持：在早期的硅片加工中，习惯于采用传统机械行业中机械夹持方法，即采用机械活动的夹钳来夹持硅片，但夹钳会对硅片的边缘处造成损伤，同时很容易使硅片翘曲，对
