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  • 陶瓷材料在人工髋关节假体中的应用

    全髋关节置换术(THA)是技术最成熟的外科手术之一,但是依然影响那些年轻、活动量大的患者的远期疗效。陶瓷材料具有硬度高、耐磨等优点,可以减少关节面产生的磨损颗粒,降低假体周围骨溶解和假体松动的危险,从而延长人工关节寿命。目前,用于人工髋关节置换术的陶瓷材料主要有三种,即氧化铝、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝复合陶瓷。1970年,法国外科医生PierreBoutin首次在临床上为患者成功植入氧化铝陶瓷关节

    日期:2024-12-17
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  • 精密陶瓷在医疗领域的应用

    在医疗领域,陶瓷零件广泛应用于多种设备和植入物。具体包括人工关节和骨科植入物(如髋关节、膝关节、骨板和螺钉),牙科修复材料(如牙冠、牙桥和假牙基底),牙科工具(如牙钻、磨头和抛光工具),高硬度的手术器械(如手术刀片、剪刀、镊子和探针),生物医学传感器和微机电系统(如生物传感器基板和保护层),高温和高频诊断设备部件(如X射线设备元件、显微镜部件、MRI设备组件和超声波设备部件)。还有药物输送系统和导

    日期:2024-12-17
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  • 国内外大企业都在关注,寡头垄断的陶瓷球头到底是什么

    髋关节连接人的躯干和下肢、使得下肢能够活动。人工髋关节主要包括四个部件:一是用合金或陶瓷做成的股骨头,类似于人体自然髋关节的股骨头;二是用合金制成的股骨柄,与人工股骨头相连,并将其固定在大腿骨上,与人体自然结构一致;三是用合金制成的髋臼杯,用于替换自然髋关节损坏的髋臼;四是用聚乙烯或陶瓷制成的髋臼内衬,相当于股骨头和髋臼接触面之间的软组织。目前低端的髋关节摩擦副为金属股骨球头对聚乙烯髋臼内衬,中端

    日期:2024-12-17
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  • 一文了解氧化锆增韧氧化铝陶瓷(ZTA)及其应用

    氧化铝陶瓷因其优良的力学性能、电性能、化学稳定性,是目前应用广泛的一种陶瓷材料。但是其具有脆性较大、断裂韧性较差的特点,断裂韧性一般为2.5~4.5MPa·m1/2,严重限制了其在更广泛领域的应用,由此,提升氧化铝陶瓷的断裂韧性成为行业内的研究重点之一。而氧化锆增韧氧化铝(zirconiatoughenedalumina,ZTA)陶瓷结合了氧化铝的高强度和硬度与氧化锆的韧性,成为备受关注的先进陶瓷

    日期:2024-12-17
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  • 氮化硅陶瓷基板金属化性能测试

    氮化硅陶瓷基板金属化技术是现代电子封装领域的重要技术之一,其性能直接影响到电子器件的可靠性、稳定性和使用寿命。为确保氮化硅陶瓷基板金属化层的质量满足实际应用需求,需进行一系列的性能测试。一、外观质量检测外观质量检测是氮化硅陶瓷基板金属化性能测试的第一步,主要检查金属化层的表面是否平整、光滑,是否存在裂纹、气泡、孔洞等缺陷。通常采用目视检查和显微镜观察相结合的方法进行。二、表面形貌检测有助于了解金属

    日期:2024-08-09
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  • 为什么要用硅作为半导体的基底材料?

    硅是当前非常重要的半导体材料,全球有近95%的半导体芯片、器件是由单晶硅硅片作为基底功能材料生产出来的,而多晶硅作为制备单晶硅的前驱体,其对于纯度的把控十分的严格,需要达到99.999999999%(小数点后9个9)。小编将通过专题的形式向大家详细介绍半导体材料,本文先聊聊为什么要用硅作为半导体的基底材料?

    日期:2024-08-09
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  • 芯片行业术语汇总

    制造:TAPEOUT(TO)流片:指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。FULLMASK全掩膜:即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务。MPW(MultiProjectWafer)多项目晶圆:即多个项目共享某个晶圆,也即同一次制造流程可以承担多个IC设计的制造任务。MPW就是和别的厂家共享一张掩模版,而FULLMASK则是独享一张掩膜版。如果芯片风险比较高,则可以先做MPW,测试没有

    日期:2024-03-29
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  • 半导体设备的“核心力量”—碳化硅零部件

    碳化硅(SiC)是一种性能优异的结构陶瓷材料。碳化硅零部件,即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件,其具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性,能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境,因此广泛应用于外延生长设备、刻蚀设备、氧化/扩散/退火设备等主要半导体设备。根据晶体结构,碳化硅晶型很多,目前常见的SiC主要是3C、4H以及6H型,不同晶型的SiC用途不

    日期:2024-03-29
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  • 碳化硅陶瓷材料霸主地位,是否真的稳固?

    受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。相比氮化镓、氮化铝、金刚石等,地位一目了然。而碳化硅的地位真有我们想象中那么稳固吗?有行业人士认为,未来,不排除氮化镓能与碳化硅正面“刚”的可能,特别是汽车领域。在国家‘双碳’政策的支持下,近年来氮化镓在功率电子领域也开始从消费电子电源不断向数据中心、光伏/储能、新能源汽车等附加值领域加速渗透,未来这些市场有望成为GaN产品规模扩张的主要动

    日期:2024-03-29
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  • 一文看懂半导体工艺技术

    以上就是诺一精密陶瓷关于“一文看懂半导体工艺技术”的分享,部分内容来自网络,旨在分享,仅供参考。【工业陶瓷件加工定制厂家】认准诺一精密陶瓷,可按图纸或样品定制,精度可达±0.005mm,可提供氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷、陶瓷计量泵、陶瓷柱塞泵、陶瓷吸盘、陶瓷结构件、工业陶瓷件、半导体陶瓷备件、半导体陶瓷材料等精密陶瓷研发生产加工定制,可按需加工各类精密陶瓷板,棒,阀

    日期:2024-03-29
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  • 日本京瓷合并工厂,提高精密陶瓷和半导体部件生产效率

    近日,京瓷官网发布消息,为了提高效率,京瓷将滋贺蒲生工厂(东近江市川和町)和滋贺八日市工厂(东近江市蛇溝町)整合为滋贺东近江工厂,并于2024年4月1日开始运营。滋贺八日市工厂和滋贺蒲生工厂将分别作为滋贺东近江工厂的第1区和第2区,总占地面积为约442,000㎡,主要从事精细陶瓷零件、半导体部件、电子零件、机械工具、医疗产品等生产制造。在半导体产业中,制造装备具有极其重要的战略地位。以光刻机、刻蚀

    日期:2024-03-29
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  • 陶瓷成型方法对产品的影响

    陶瓷成型方法是影响陶瓷性能的重要因素之一。不同的成型方法会对陶瓷的结构和性能产生影响,包括密度、强度、耐磨性、热稳定性等。常见的陶瓷成型方法有干压成型、等静压成型、注浆成型等。干压成型和等静压成型都是通过压力使陶瓷粉料形成一定形状的坯体,其中干压成型会使陶瓷坯体密度较高,机械强度较好,但模具成本较高,不适用于复杂形状制品;等静压成型则适用于复杂形状制品的成型,且压力分布均匀,但设备成本和维护成本较

    日期:2024-03-29
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