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  • 碳化硅陶瓷材料烧结技术的研究与应用进展

    “第四届上海国际先进陶瓷前沿与产业发展高峰论坛”将于2022年12月7日在上海举办,本次论坛涉及陶瓷先进烧结技术、陶瓷精细粉体技术、高导热陶瓷基板、半导体设备陶瓷材料、防弹陶瓷与装甲、耐磨陶瓷轴承、新型导电陶瓷、高性能碳化硅陶瓷、透明透波陶瓷以及智能终端陶瓷等多个主题。诚挚的邀请行业各同仁莅临现场,与多名专家学者、企事业单位以及数百名参会代表共同交流和探讨智能终端陶瓷以及陶瓷相关领域的行业现状与发

    日期:2022-11-15
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  • LTCC低温共烧陶瓷生工艺流程及原料和设备一览

    LTCC作为无源集成的主流技术,契合电子制造业小型化、集成化、高频化的发展方向,在高频通讯,特别是5G通信领域极具技术优势。下面简单介绍LTCC主要工艺流程以及所需要的材料和设备。一、LTCC的主要工艺流程LTCC技术工艺流程主要包括生瓷带的制备、打孔前处理、打孔、填空、导体层印刷、叠层、等静压、切割、排胶烧结、焊接、检测等过程:图LTCC技术工艺流程图1、浆料制备材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有机粘

    日期:2022-11-10
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  • 半导体零部件:设备之基石,下一个爆点 | 华芯资本

    一、零部件是半导体设备核心,市场规模超500亿美元。半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑。零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性,也是我国在半导体制造能力上向高端化跃升的关键基础要素。半导体零部件是半导体设备的关键构成,半导体设备零部件可分为以下几大类:机械、电器、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表、光学和其它类。2021年半导体零部件全球市场高达500亿美元。对于

    日期:2022-10-31
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  • 深圳、惠州三大半导体厂停产!或影响在华40%销售额

    导语:日前,一份新加坡半导体设备大厂ASMPT深圳子公司(深圳先进微电子等3家)停产停工通告流出,无独有偶,ASMPT的母公司荷兰ASMI称美国对华新规将影响其在中国40%以上的销售额,两者是否有一定的联系呢?日前,由深圳先进微电子等3家企业发布的这份通告显示,由于新冠疫情和经济形势下行,公司订单量锐减,决定自11月起部分停产并安排部分员工停工。工商信息显示,深圳先进微电子等3家企业是ASM太平洋

    日期:2022-10-31
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  • 2022 年半导体陶瓷零部件市场预计达到 23 亿美元

    市场调研机构Techcet近日发布的报告显示,半导体制造设备耗材的陶瓷零部件市场预计将在2022年达到23亿美元,比2021年的20亿美元增长15%。半导体陶瓷零部件市场受到半导体生产和晶圆制造设备需求的强烈影响,该部分包括用于热处理、蚀刻、外延和其他半导体工艺设备的氧化铝、氮化铝、SiC和其他陶瓷材料(例如,氧化钇涂层陶瓷)Techcet高级分析师KareyHolland博士表示:"随着设备市

    日期:2022-10-26
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  • 寒冬过后是阳春——中国集成电路产业的韧性、信心和建议

    1960年7月,苏联驻华使馆临时代办苏达利柯夫故作平静地把一纸照会,递到时任中国外交部副部长章汉夫面前,“苏联政府决定,全面召回苏联在华专家。”两个月内将所有专家,资料和设计图纸召回,还要停止提供中国所需要的关键零部件、重要物资和设备。这一招釜底抽薪,让一穷二白的新中国似乎没有可能完成伟大的原子弹工程。历史总是惊人地相似。此次美国制裁,设备禁售(先进工艺)、限制美国人力支持,颇有当年苏联的味道。这

    日期:2022-10-25
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  • 党的二十大报告,电子信息领域的企业家这样说!

    凝心聚力新时代,团结奋斗新征程。10月16日上午,举世瞩目的中国共产党第二十次全国代表大会在人民大会堂隆重开幕。会场外,电子信息领域的广大企业家满怀激动的心情,认真聆听习近平总书记的报告。来源:新华网通过对二十大的学习,广大企业家心潮澎湃,纷纷就报告中所提到的科技创新、推动高质量发展、实现人民对美好生活的向往等主题,结合各自企业的实践,发表了各自的感想。中电科电子装备集团有限公司党委书记、董事长景

    日期:2022-10-25
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  • 欧盟的半导体野心

    在地缘政治紧张局势加剧和颠覆性创新带来的挑战日益严峻之际,欧洲决策者正在寻求加强欧洲大陆战略自主权的方法——尤其是在技术方面。这项工作的一个关键部分是《欧盟芯片法》,该法案提供了数十亿美元的资金支持,用于建立先进芯片生产工厂(所谓的“晶圆厂”)并加强欧盟的半导体研究。正如美国政策制定者正试图通过签署成为法律的《CHIPS和科学法案》来加强美国半导体产业一样,欧洲的立法者正试图建立一个更加独立的技术

    日期:2022-10-25
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  • 半导体用陶瓷绝缘基板成型方法浅析

    近年来,半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素,而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热的关键。相比于传统的树脂基片材料,陶瓷材料具有更优异的导热性及力学性能,并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是高端半导体器件,特别是大功率半导体器件基片用最佳材料。在实际应用中陶瓷基板的平整度、表面粗糙度、尺寸稳定性等是影响基板后

    日期:2022-10-25
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  • 全球半导体市值百强,中国公司超半数

    全球半导体市值百强,中国公司超半数国内半导体在全球处于什么位置?为保证数据完整性,数据宝以市值来对比(截至8月5日,全部换算为人民币)中国大陆、中国台湾、美国、韩国、日本、德国、荷兰、挪威等国家(地区)的半导体公司。按照市值排名,“全球半导体市值百强”的入围门槛由去年末的311.51亿元降低至当前的235.51亿元。其中,位居前6的公司市值均超过1万亿元,市值合计11.71万亿元,与2021年上海

    日期:2022-10-25
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  • 五种高导热陶瓷材料简介

    陶瓷材料传热性能对其拓展应用领域具有极其重要的影响,在一定范围内,通过特定方法增加陶瓷材料的导热系数,将会提高其热传导、热对流、热辐射的能力,进一步拓展其应用领域。高导热系数陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等为主,如聚晶金刚石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。1聚晶金刚石陶瓷(PCD陶瓷)金刚石的传热能力很强,其单晶体在常温下热导率理论值为1642W/m·K,实测值为

    日期:2022-10-20
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  • 一文了解八大新型功能陶瓷材料

    新型功能陶瓷材料是以电、磁、光、声、热、力学、化学或生物功能等的介质材料。功能陶瓷材料种类繁多,用途广泛,主要包括铁电、压电、介电、热释电、半导体、电光和磁性等功能各异的新型陶瓷材料。新型功能陶瓷材料是电子信息、集成电路、移动通信、能源技术和国防军工等现代高新技术领域的重要基础材料。功能陶瓷及其新型电子元器件对信息产业的发展和综合国力的增强具有重要的战略意义。绝缘陶瓷绝缘陶瓷是指在电子设备中作为安

    日期:2022-10-19
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