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这几天因为美国新一轮对中国的科技制裁，导致A股半导体和科技板块出现暴跌，一时间各种消息满天飞，产业界人心惶惶。这次的制裁和打击力度是空前的，已经有很多文章展开分析，这里不再赘述。今天我想论证一个可能性，假设中美和解无望，中国的科技产业应该怎么办？我的答案是中国应该尽可能多的争取美国以外的其他西方阵营国家，比如德、日、韩、法、荷这些国家在经贸和科技上的往来。历史的很多经验显示，西方阵营只要不是铁板一
氧化铝陶瓷是结构陶瓷的主力军，在陶瓷领域内有着重要的地位。目前，氧化铝陶瓷主要使用在高技术和尖端工业，如微电子、核反应堆、航天、磁流体发电、人工骨和人工关节等方面。随着氧化铝陶瓷应用领域不断增加，对于陶瓷件的复杂度、精密度等方面提出了更严苛的要求。因此，也对氧化铝陶瓷的制造提出了更高的要求：●精选的原料要选用高纯度的，颗粒应尽可能的细；●严格控制化学成分。制造过程中要防止杂质混入和成分本身的挥发，
美国商务部今天宣布一系列芯片出口管制措施，未来美国企业除非获得政府许可，否则不得出口先进芯片和相关制造设备至中国大陆；运用美国技术、在他国制造的芯片，也将受此规范。美国商务部工业暨安全局表示，今天更新的出口管制措施，将限制中国取得先进运算芯片、发展和维系超级电脑，以及制造先进半导体的能力。商务部工业暨安全事务次长艾斯特维兹（AlanEstevez）透过新闻稿指出，他7月曾告诉国会，会妥善尽一且所能
主办单位：中国电子专用设备工业协会无锡国家高新技术开发区管理委员会无锡市新吴区人民政府承办单位：中国电子专用设备工业协会半导体设备分会协办单位：北方华创科技集团股份有限公司中微半导体设备（上海）股份有限公司盛美半导体设备（上海）股份有限公司江苏微导纳米科技股份有限公司上海熙儋宸旭半导体科技有限公司
前言：分析六和分析七的部分主要为目前国内产业链的简单介绍，具体情况，较好的公司将会在接下来的文章当中做出具体分析，基本上覆盖目前第三代半导体实力较强的企业。目前已经做完三安光电、天岳先进（山东天岳）、斯达半导、士兰微、华润微。计划中将持续扬杰科技和时代电气的网上调研与分析(其他产业链公司在技术及产能以及财务情况存在问题较多不予分析）。当然，目前该系列文章仅仅用于基本面分析，不提供投资建议,只能提供
精细结构陶瓷具有能经受高温、不怕氧化、耐酸碱腐蚀、硬度大、耐磨损、密度小等优点，作为高温结构材料，非常适合，精细结构陶瓷近几年的增长非常快，在很多行业发挥着重要的作用，备受欢迎。精细结构陶瓷有哪些分类？诺一精密陶瓷为您分享。常见的精细结构陶瓷有哪些氧化铝陶瓷氧化铝陶瓷是一种极有前途的高温结构材料。它的熔点很高，可作高级耐火材料。利用氧化铝硬度大的优点，可以制造在实验室中使用的刚玉磨球机，用来研磨比
据财联社报道，图形处理芯片巨头英伟达(Nvidia)发布公告，该公司已收到美国官方通知，若对中国(含中国香港)和俄罗斯的客户出口两款高端GPU芯片——A100和H100，需要新的出口许可。近期，美国对中国的高端芯片行业的限制“小动作”不断，我国半导体产业国产替代的需求愈发强烈。与此同时，随着消费电子市场出现饱和，半导体的需求也随之下降，中国作为最大的半导体消费市场究竟如何破局？这其中有哪些投资机会
氧化铝陶瓷具有机械强度高、硬度高、高温绝缘性能好、耐腐蚀等特性,广泛应用于机械、电子及化学工程等领域。然而,氧化铝的高熔点也导致其烧结温度较高。因此,添加剂经常用于降低氧化铝陶瓷烧结温度,并且氧化铝陶瓷的烧结温度与其纯度成正比。氧化铝陶瓷烧结主要受两个方面因素影响:①氧化铝晶体原子半径小,离子键强大,导致低扩散困难,烧结温度较高;②烧结过程中后期,对晶粒生长有很大影响。此时晶粒可能异常生长,导致结
半导体设备厂商这几年无疑是受益最大的企业之一，各厂商的营收迎来了飞速发展的黄金时期。2021年半导体设备市场规模为1017.5亿美元，预计2027年将达到1425.3亿美元，预测期内复合年增长率为4.08%。近日，我们对全球半导体设备供应商的营收进行了排名统计，并针对排名全盘分析了各国的实力情况，希望以此能够给读者以大局观。鉴于汇率的变化，以及各设备厂商营收纷繁复杂，部分业务择不出，再加上个人经验
日本丸和株式会社（MARUWA）大概是先进陶瓷企业中最神秘最低调的一个，维基百科给出的说明竟然就只是：日本的陶瓷公司。虽然我们很难看到关于丸和的报道，但它的产品却总在产业前沿阵地发光发亮，令人难以忽视。电子元器件LED模块中的陶瓷综合技术MARUWA目前将业务分为陶瓷、电子元器件、石英玻璃、LED照明四块，但对于从陶瓷器生产进入精密陶瓷领域的丸和来说，支撑它的其实还是陶瓷材料技术和陶瓷制造技术，并
8月19日上午，嘉兴南湖政府网站披露，张汝京博士作为项目领衔人及其团队等出席总投资30亿元的光罩材料产业链项目签约仪式。签约仪式上，项目负责人张汝京博士为大家介绍了关于光罩的“知识点”。据介绍，光罩也称为光掩模版，在IC制造过程中，其作用是将设计好的电路进行显影，将图形投影在晶圆上，利用光刻技术进行蚀刻，是半导体光刻工艺中所需的高精密工具。据悉，该项目总投资30亿元，首期投资11亿元，将落户于南湖
