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“第四届上海国际先进陶瓷前沿与产业发展高峰论坛”将于2022年12月7日在上海举办，本次论坛涉及陶瓷先进烧结技术、陶瓷精细粉体技术、高导热陶瓷基板、半导体设备陶瓷材料、防弹陶瓷与装甲、耐磨陶瓷轴承、新型导电陶瓷、高性能碳化硅陶瓷、透明透波陶瓷以及智能终端陶瓷等多个主题。诚挚的邀请行业各同仁莅临现场，与多名专家学者、企事业单位以及数百名参会代表共同交流和探讨智能终端陶瓷以及陶瓷相关领域的行业现状与发
LTCC作为无源集成的主流技术，契合电子制造业小型化、集成化、高频化的发展方向，在高频通讯，特别是5G通信领域极具技术优势。下面简单介绍LTCC主要工艺流程以及所需要的材料和设备。一、LTCC的主要工艺流程LTCC技术工艺流程主要包括生瓷带的制备、打孔前处理、打孔、填空、导体层印刷、叠层、等静压、切割、排胶烧结、焊接、检测等过程：图LTCC技术工艺流程图1、浆料制备材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有机粘
市场调研机构Techcet近日发布的报告显示，半导体制造设备耗材的陶瓷零部件市场预计将在2022年达到23亿美元，比2021年的20亿美元增长15%。半导体陶瓷零部件市场受到半导体生产和晶圆制造设备需求的强烈影响，该部分包括用于热处理、蚀刻、外延和其他半导体工艺设备的氧化铝、氮化铝、SiC和其他陶瓷材料（例如，氧化钇涂层陶瓷）Techcet高级分析师KareyHolland博士表示："随着设备市
1960年7月，苏联驻华使馆临时代办苏达利柯夫故作平静地把一纸照会，递到时任中国外交部副部长章汉夫面前，“苏联政府决定，全面召回苏联在华专家。”两个月内将所有专家，资料和设计图纸召回，还要停止提供中国所需要的关键零部件、重要物资和设备。这一招釜底抽薪，让一穷二白的新中国似乎没有可能完成伟大的原子弹工程。历史总是惊人地相似。此次美国制裁，设备禁售（先进工艺）、限制美国人力支持，颇有当年苏联的味道。这
凝心聚力新时代，团结奋斗新征程。10月16日上午，举世瞩目的中国共产党第二十次全国代表大会在人民大会堂隆重开幕。会场外，电子信息领域的广大企业家满怀激动的心情，认真聆听习近平总书记的报告。来源：新华网通过对二十大的学习，广大企业家心潮澎湃，纷纷就报告中所提到的科技创新、推动高质量发展、实现人民对美好生活的向往等主题，结合各自企业的实践，发表了各自的感想。中电科电子装备集团有限公司党委书记、董事长景
近年来，半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素，而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热的关键。相比于传统的树脂基片材料，陶瓷材料具有更优异的导热性及力学性能，并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点，是高端半导体器件，特别是大功率半导体器件基片用最佳材料。在实际应用中陶瓷基板的平整度、表面粗糙度、尺寸稳定性等是影响基板后
全球半导体市值百强，中国公司超半数国内半导体在全球处于什么位置？为保证数据完整性，数据宝以市值来对比（截至8月5日，全部换算为人民币）中国大陆、中国台湾、美国、韩国、日本、德国、荷兰、挪威等国家（地区）的半导体公司。按照市值排名，“全球半导体市值百强”的入围门槛由去年末的311.51亿元降低至当前的235.51亿元。其中，位居前6的公司市值均超过1万亿元，市值合计11.71万亿元，与2021年上海
陶瓷材料传热性能对其拓展应用领域具有极其重要的影响，在一定范围内，通过特定方法增加陶瓷材料的导热系数，将会提高其热传导、热对流、热辐射的能力，进一步拓展其应用领域。高导热系数陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等为主，如聚晶金刚石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。1聚晶金刚石陶瓷（PCD陶瓷）金刚石的传热能力很强，其单晶体在常温下热导率理论值为1642W/m·K，实测值为
这几天因为美国新一轮对中国的科技制裁，导致A股半导体和科技板块出现暴跌，一时间各种消息满天飞，产业界人心惶惶。这次的制裁和打击力度是空前的，已经有很多文章展开分析，这里不再赘述。今天我想论证一个可能性，假设中美和解无望，中国的科技产业应该怎么办？我的答案是中国应该尽可能多的争取美国以外的其他西方阵营国家，比如德、日、韩、法、荷这些国家在经贸和科技上的往来。历史的很多经验显示，西方阵营只要不是铁板一
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