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相比硅基功率半导体，碳化硅功率半导体在开关频率、损耗、散热、小型化等方面存在优势，随着特斯拉大规模量产碳化硅逆变器之后，更多的企业也开始落地碳化硅产品。本文主要介绍碳化硅产品的生产过程和应用方向。碳化硅的生产过程和其他功率半导体一样，碳化硅MOSFET产业链包括长晶-衬底-外延-设计-制造-封装环节。①长晶长晶环节中，和单晶硅使用的提拉法工艺制备不同，碳化硅主要采用物理气相输运法（PVT，也称为改
本期为大家分享12类常见先进陶瓷材料的热膨胀系数。物体的体积或长度随温度的变化而膨胀的现象称为热膨胀。热膨胀的本质是晶体点阵结构间的平均距离随温度变化而变化。材料的热膨胀通常用线膨胀系数或者体膨胀系数来表述。热膨胀系数是材料的主要物理性质之一，它是衡量材料的热稳定性好坏的一个重要指标。在恒压条件下，单位温度变化所导致的长度、面积或体积的变化值，即热膨胀系数（CoefficientThermalEx
陶瓷作为口腔修复材料已有200多年的历史，陶瓷材料具有美观性好、机械强度（硬度、耐磨度、压缩强度、挠曲强度）高、稳定性高、通透性强等特点，在目前的口腔修复中使用较为普遍。全瓷口腔修复材料的分类●根据材料微观构成中玻璃相与晶相含量的不同，将全瓷材料分为三类：①长石质瓷。主要为玻璃相，由天然的长石、石英、高岭土三组分经高温烧结而成。长石质瓷是最早应用于牙科的陶瓷材料，其光学性能非常接近于牙釉质和牙本质
大量实验证明，在高转速环境下工作的精密轴承中“球”是轴承中最薄弱的零件，大约60%-70%的高速轴承失效都是由钢球产生不同程度的疲劳导致的。为了改善高速轴承性能以延长其疲劳寿命，国内外应用结构陶瓷来制造球体或其他轴承零件可显著提高“高速轴承”的使用性能和寿命。陶瓷种类繁多，但在要求高性能的轴承应用中，氮化硅被认为是具有最佳的机械物理综合特性。其重要原因是：其他陶瓷损坏的话是以灾难性破裂方式产生的，
“第四届上海国际先进陶瓷前沿与产业发展高峰论坛”将于2022年12月7日在上海举办，本次论坛涉及陶瓷先进烧结技术、陶瓷精细粉体技术、高导热陶瓷基板、半导体设备陶瓷材料、防弹陶瓷与装甲、耐磨陶瓷轴承、新型导电陶瓷、高性能碳化硅陶瓷、透明透波陶瓷以及智能终端陶瓷等多个主题。诚挚的邀请行业各同仁莅临现场，与多名专家学者、企事业单位以及数百名参会代表共同交流和探讨智能终端陶瓷以及陶瓷相关领域的行业现状与发
LTCC作为无源集成的主流技术，契合电子制造业小型化、集成化、高频化的发展方向，在高频通讯，特别是5G通信领域极具技术优势。下面简单介绍LTCC主要工艺流程以及所需要的材料和设备。一、LTCC的主要工艺流程LTCC技术工艺流程主要包括生瓷带的制备、打孔前处理、打孔、填空、导体层印刷、叠层、等静压、切割、排胶烧结、焊接、检测等过程：图LTCC技术工艺流程图1、浆料制备材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有机粘
市场调研机构Techcet近日发布的报告显示，半导体制造设备耗材的陶瓷零部件市场预计将在2022年达到23亿美元，比2021年的20亿美元增长15%。半导体陶瓷零部件市场受到半导体生产和晶圆制造设备需求的强烈影响，该部分包括用于热处理、蚀刻、外延和其他半导体工艺设备的氧化铝、氮化铝、SiC和其他陶瓷材料（例如，氧化钇涂层陶瓷）Techcet高级分析师KareyHolland博士表示："随着设备市
1960年7月，苏联驻华使馆临时代办苏达利柯夫故作平静地把一纸照会，递到时任中国外交部副部长章汉夫面前，“苏联政府决定，全面召回苏联在华专家。”两个月内将所有专家，资料和设计图纸召回，还要停止提供中国所需要的关键零部件、重要物资和设备。这一招釜底抽薪，让一穷二白的新中国似乎没有可能完成伟大的原子弹工程。历史总是惊人地相似。此次美国制裁，设备禁售（先进工艺）、限制美国人力支持，颇有当年苏联的味道。这
凝心聚力新时代，团结奋斗新征程。10月16日上午，举世瞩目的中国共产党第二十次全国代表大会在人民大会堂隆重开幕。会场外，电子信息领域的广大企业家满怀激动的心情，认真聆听习近平总书记的报告。来源：新华网通过对二十大的学习，广大企业家心潮澎湃，纷纷就报告中所提到的科技创新、推动高质量发展、实现人民对美好生活的向往等主题，结合各自企业的实践，发表了各自的感想。中电科电子装备集团有限公司党委书记、董事长景
近年来，半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素，而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热的关键。相比于传统的树脂基片材料，陶瓷材料具有更优异的导热性及力学性能，并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点，是高端半导体器件，特别是大功率半导体器件基片用最佳材料。在实际应用中陶瓷基板的平整度、表面粗糙度、尺寸稳定性等是影响基板后
全球半导体市值百强，中国公司超半数国内半导体在全球处于什么位置？为保证数据完整性，数据宝以市值来对比（截至8月5日，全部换算为人民币）中国大陆、中国台湾、美国、韩国、日本、德国、荷兰、挪威等国家（地区）的半导体公司。按照市值排名，“全球半导体市值百强”的入围门槛由去年末的311.51亿元降低至当前的235.51亿元。其中，位居前6的公司市值均超过1万亿元，市值合计11.71万亿元，与2021年上海
