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目前碳化硅（SiC）是国内外研究较为活跃的导热陶瓷材料。SiC的理论热导率非常高，有些晶型可达到270W/mK，在非导电材料中已属佼佼者。例如，在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体加工的加热器和加热板、核燃料的胶囊材料以及压缩机泵的气密封环中，都可以看到SiC导热性能的应用。研磨盘、夹具均是半导体工业中硅晶片生产的重要工艺装备。研磨盘若使用铸铁或碳钢材料，其使用寿命短、热膨胀系数大，在加
研磨抛光是制造业中的重要一环，改善外观只是一部分，更多是对于产品的质量、性能都有显著影响——表面质量提升，光洁度改善，减小摩擦，提高尺寸精度，提升气密性和密封性，降低疲劳裂纹，增强耐腐蚀性等等。对于不同的材料、产品和加工要求需要不同的抛光方法，通常以机械、化学、化学机械结合分为三大类，本文重点介绍机械抛光的几种常见分类。作者水平有限难免有所疏漏，望专家学者批评指正。一、机械抛光——通过机械设备和工
“产品质量，人人有责”，优质产品是生产制造、管理和控制出来的，而不是检验出来的。经过多年的快速发展，中国陶瓷产业在产品质量和设备生产等各个方面逐渐达到了世界先进水平。机械化大生产、自动化设备等也因逐渐成为行业热词而被津津乐道。但设备方面的更新换代，难掩陶瓷行业在管理模式方面的不足。中国陶瓷行业比较尴尬和可悲的一个问题是，行业内的工厂即使设立品质管制部门，也是仅仅设置。很多老板并不重视品质管制工作，
高纯氧化铝陶瓷基板因其生产加工技术成熟、成本低廉，耐热冲击和电绝缘性好以及与金属附着性良好等优点，是目前应用较为广泛的基板材料，也被广泛应用于星载微波信号传输通道、有源器件安装载体以及功率芯片的散热通道等电子载荷单机中。作为组成航天器的最基本单元，航天器材料的性能水平将直接影响航天器在轨的可靠性。而高纯氧化铝基板制备过程中往往会出现如下问题：（1）高纯氧化铝粉体经过流延、干燥剪裁、多层叠片、等温静
烧结是粉末冶金、陶瓷、耐火材料等的一种重要工艺过程。烧结一般来说是把粉末或粉末压坏借助于热的作用(一般加热到低于其中基体成分熔点的温度)发生分子或者原子在固体状态中的相互吸引，经过物质的迁移使粉体产生强度并导致致密化和再结晶的过程，其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。烧结过程直接影响材料的显微结构，即晶粒尺寸和分布、气孔尺寸和分布以及晶界体积分数等参数。烧结机理的描述可以归纳为两个方面：塑性变形机
一代材料，一代产业。在汽车工业中，材料就是一切，材料的革新往往会推动汽车行业的大跨步发展。如今，随着汽车产业的不断发展以及人们对汽车环保性、节能性、安全性以及舒适性的要求越来越高，汽车用材料也在不断地发生变化。例如，数十年前的汽车，几乎皆以形形色色的钢铁打造。其中只有少数零件采用塑料或木材。然而如今汽车工业在材料应用上却有很大的转变，铝材等轻质新材料大行其道，各种合成材料层出不穷。更轻、更强的材料
结构陶瓷主要是指先进陶瓷中发挥其机械、热、化学等效能的一大类材料。由于它们具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、耐冲刷等一-系列优异性能，可以承受金属材料和有机高分子材料难以承受的苛刻工作环境，因而成为许多新兴科学技术得以实现的关键。结构陶瓷往往在高温下作为结构材料使用，因而常称为高温结构陶瓷或工程陶瓷，是先进陶瓷的重要生长点之一。一、按使用领域分类，结构陶瓷可分为:(1)机械陶瓷，主要利用其高硬度、高耐磨
作为目前半导体设备行业唯一权威研讨会，中国半导体设备年会CSEAC为半导体设备、材料提供了交流、展示的平台，成为行业风向标，同时也是全产业生态链深入交流与合作的平台。本次展会汇聚众多行业龙头企业，作为活跃于半导体设备领域的提供商，东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司将在展会中隆重亮相！
氧化铝陶瓷原料成本低、性能优良，是现代工程技术中应用最为广泛的陶瓷之一，从亲民的日常厨具到高端的航天科技都能看见它的身影。随着制作水平提高，近年来氧化铝陶瓷在光学领域也受到青睐，当氧化铝陶瓷完全致密化时，透光率大幅提升呈半透明状，可用来取代单晶蓝宝石，制作高压钠灯电弧管、红外光学元件、微波集成电路基片等器件。不仅如此，致密度的提高还能够提升氧化铝陶瓷的力学性能。陶瓷的致密化过程实际上也是气孔不断减
一、什么是第三代半导体所谓第三代半导体材料是以SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)为代表(还包括ZnO氧化锌、GaO氧化镓、金刚石等)的化合物半导体。与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射能力，更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。二、不同半导体材料的发展历程第一代半导体材料发明并使用于20世纪50年代
碳化硅作为一种重要的结构陶瓷材料，凭借其优异的高温力学强度、高硬度、高弹性模量、高耐磨性、高导热性、耐腐蚀性等性能，不仅应用于高温窑具、燃烧喷嘴、热交换器、密封环、滑动轴承等传统工业领域，还可作为防弹装甲材料、空间反射镜、半导体晶圆制备中夹具材料及核燃料包壳材料。1、碳化硅在半导体领域的应用研磨盘、夹具均是半导体工业中硅晶片生产的重要工艺装备。研磨盘若使用铸铁或碳钢材料，其使用寿命短、热膨胀系数大
