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美国商务部今天宣布一系列芯片出口管制措施，未来美国企业除非获得政府许可，否则不得出口先进芯片和相关制造设备至中国大陆；运用美国技术、在他国制造的芯片，也将受此规范。美国商务部工业暨安全局表示，今天更新的出口管制措施，将限制中国取得先进运算芯片、发展和维系超级电脑，以及制造先进半导体的能力。商务部工业暨安全事务次长艾斯特维兹（AlanEstevez）透过新闻稿指出，他7月曾告诉国会，会妥善尽一且所能
据财联社报道，图形处理芯片巨头英伟达(Nvidia)发布公告，该公司已收到美国官方通知，若对中国(含中国香港)和俄罗斯的客户出口两款高端GPU芯片——A100和H100，需要新的出口许可。近期，美国对中国的高端芯片行业的限制“小动作”不断，我国半导体产业国产替代的需求愈发强烈。与此同时，随着消费电子市场出现饱和，半导体的需求也随之下降，中国作为最大的半导体消费市场究竟如何破局？这其中有哪些投资机会
氧化铝陶瓷具有机械强度高、硬度高、高温绝缘性能好、耐腐蚀等特性,广泛应用于机械、电子及化学工程等领域。然而,氧化铝的高熔点也导致其烧结温度较高。因此,添加剂经常用于降低氧化铝陶瓷烧结温度,并且氧化铝陶瓷的烧结温度与其纯度成正比。氧化铝陶瓷烧结主要受两个方面因素影响:①氧化铝晶体原子半径小,离子键强大,导致低扩散困难,烧结温度较高;②烧结过程中后期,对晶粒生长有很大影响。此时晶粒可能异常生长,导致结
半导体设备厂商这几年无疑是受益最大的企业之一，各厂商的营收迎来了飞速发展的黄金时期。2021年半导体设备市场规模为1017.5亿美元，预计2027年将达到1425.3亿美元，预测期内复合年增长率为4.08%。近日，我们对全球半导体设备供应商的营收进行了排名统计，并针对排名全盘分析了各国的实力情况，希望以此能够给读者以大局观。鉴于汇率的变化，以及各设备厂商营收纷繁复杂，部分业务择不出，再加上个人经验
日本丸和株式会社（MARUWA）大概是先进陶瓷企业中最神秘最低调的一个，维基百科给出的说明竟然就只是：日本的陶瓷公司。虽然我们很难看到关于丸和的报道，但它的产品却总在产业前沿阵地发光发亮，令人难以忽视。电子元器件LED模块中的陶瓷综合技术MARUWA目前将业务分为陶瓷、电子元器件、石英玻璃、LED照明四块，但对于从陶瓷器生产进入精密陶瓷领域的丸和来说，支撑它的其实还是陶瓷材料技术和陶瓷制造技术，并
8月19日上午，嘉兴南湖政府网站披露，张汝京博士作为项目领衔人及其团队等出席总投资30亿元的光罩材料产业链项目签约仪式。签约仪式上，项目负责人张汝京博士为大家介绍了关于光罩的“知识点”。据介绍，光罩也称为光掩模版，在IC制造过程中，其作用是将设计好的电路进行显影，将图形投影在晶圆上，利用光刻技术进行蚀刻，是半导体光刻工艺中所需的高精密工具。据悉，该项目总投资30亿元，首期投资11亿元，将落户于南湖
先进陶瓷按种类可分为结构陶瓷和功能陶瓷。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能，具有电气性能、磁性、生物特性、热敏性和光学特性等特点，主要包括绝缘和介质陶瓷、铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体及其敏感陶瓷等；结构陶瓷主要基于材料的力学和结构用途，具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化等特点，主要用于切削工具、模具、耐磨零件、泵和阀部件、发动机部件、热交换器、生物部件和装甲装备等，主要材料有氮化硅、碳化硅、二氧
航空方面，作为飞机“心脏”的航空发动机，其使用工况十分复杂，且对使用寿命的要求极高；与飞机比较，关键热端部项材料的使用温度更高，通常达到1000℃以上；与航天比较，材料的使用寿命需更长，一般要求达到3000h以上。因此，航空发动机的材料体系，需要能够同时满足高温、长寿命的使用要求，是非常有限的。然而逐渐发展成熟的碳化硅陶瓷基复合材料(CMC-SiC)已成为航空航天热端部件的一种理想候选材料。碳化物
中国粉体网讯2022年7月13日，由中国粉体网主办的“第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会”于山东济南隆重举行。期间，我们邀请到多位与会专家学者做客“对话”栏目，本期为您分享的人物专访是来自中国建筑材料科学研究总院的刘海林所长。图片中国建筑材料科学研究总院刘海林所长刘海林所长主要从事碳化硅陶瓷及其复合材料的研发，在大尺寸、复杂形状碳化硅净尺寸成型技术、铝基碳化硅材料、SiC陶瓷基复合材料、高纯CV
精密陶瓷轴承有哪些用途1、汽车汽车所用的轴承，对速度要求最高的就是涡轮充电机轴承，要求轴承具有良好的加速反应性，以及高速旋转下的低扭矩、低振动和低温升。由于它在工作中温升低，能够减少润滑油量，因而油的搅拌阻力减小，轴承扭矩降低，转速上升。此外，轨道车辆也使用它，其在苛刻条件下的耐久性和可靠性已得到证实。2、电动机电动机使用它可以实现永久绝缘，电动机用于减速和节能装置的时候，内部的漏电可以引起电弧放
近日，美国华盛顿邮报转载了中国知名数码博主DigitalChatStation的爆料，富士康正在其中国工厂为谷歌生产两款Pixels系列高端旗舰智能手机，而其中一款采用了陶瓷机身，而爆料如被证实，这将是谷歌第一款使用陶瓷的Pixel设备。截至目前，市面上的谷歌的智能手机使用玻璃、金属和塑料，这也是手机机身的主流材质，爆料中提到的其他配置还包括Tensor2芯片、2K显示屏、50兆像素头部摄像头模组
陶瓷材料传热性能对其拓展应用领域具有极其重要的影响，在一定范围内，通过特定方法增加陶瓷材料的导热系数，将会提高其热传导、热对流、热辐射的能力，进一步拓展其应用领域。高导热系数陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等为主，如聚晶金刚石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。01聚晶金刚石陶瓷（PCD陶瓷）金刚石的传热能力很强，其单晶体在常温下热导率理论值为1642W/m·K，实测值
