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满眼生机转化钧，天工人巧日争新。陶瓷材料研究所深入学习贯彻党的二十大精神，全面贯彻落实集团公司发展战略，立足“三大定位”，聚焦产业基础，紧紧围绕产业基础研究院“九个进一步”重点任务，不断深化创新引领，涌现出一批技术创新先锋团队，取得了一系列技术突破。低介电常数陶瓷外壳创新团队成立以来，围绕新型陶瓷材料开发、设计仿真模拟、镀覆体系匹配及制造平台智能化等课题开展多项攻关，团队成员秉承“创新驱动，基础先
5G时代的带来，对智能手机通信技术要求也愈发的高，同时，其机身材质也有着更高的要求。陶瓷材料凸显出过硬的优势，精细陶瓷材料由于具有硬度高、耐磨性好、手感细腻致密、对无线信号无屏障、散热性好等优点已成为新一代智能手机的选择。耐磨强者——氧化锆陶瓷手机背板材料主要为塑料、金属、玻璃和陶瓷，主要性能对比如下：常用手机背板材料的性能比较氧化锆是手机背板中应用最为广泛的陶瓷材料，也是让手机背板成为“颜值担当
加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。中共中央政治局2月21日下午就加强基础研究进行第三次集体学习。中共中央总书记习近平在主持学习时强调，加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。各级党委和政府要把加强基础研究纳入科技工作重要日程，加强统筹协调，加大政策支持，推动基础研究实现高质量发展。北京大学校长、中科院院士龚旗煌教
在“逆全球化”下产业链“脱钩”愈演愈烈，当前我国的科技基础能力难以支撑实现高水平科技自立自强的国家战略。为此，在党的二十大报告中提出了加强科技基础能力建设。中科院院长、党组书记侯建国在《人民日报》撰文指出，科技基础既包括各类科技创新组织、科研设施平台、科学数据和文献期刊等“硬条件”，也包括科技政策与制度法规、创新文化等“软环境”。中科院在2022年制定了“基础研究十条”，明确中科院基础研究的战略定
1、石英材料特性石英拥有良好的透光性能、耐热性能、电学性能及化学稳定性，高纯石英材料就是一种重要的应用材料。通过对纯度高于99.98%的石英矿石进行提纯和加工，就得到包括石英砂、石英管、石英棒、石英片、石英砣、石英舟、石英坩埚等石英材料及石英制品。石英材料由于拥有良好的透光性能、耐热性能、电学性能及化学稳定性，被作为重要的基础材料广泛应用于半导体、光伏、光通信、光源等行业。不同应用市场采用石英材料
一、氧化铝陶瓷简介 氧化铝陶瓷(aluminaceramics)是一种以α-Al2O3为主晶相的陶瓷材料——研究最早之一、应用最广、产量最大。 主要分为高纯型：Al2O3含量>99.9%，烧结T高达1650-1900；和普通型(75-99%)：75瓷、85瓷、90瓷、99瓷等。 晶型——12种同质异晶变体，α、β、γ、δ、ε、ζ、η、θ、κ、λ、ρ及无定型氧化铝等12种，最为常见的有α-Al
碳化硅商业化进程加速，企业纷纷扩产，构建产业链生态。据多家外媒日前报道，美国第三代半导体碳化硅(SiC)技术大厂Wolfspeed宣布，与德国汽车供应商巨头采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系，其中包括建立一座联合创新实验室，共同推动碳化硅系统和器件技术在出行、工业和能源应用领域的进步。此外，采埃孚将向Wolfspeed投资数亿欧元，支持后者在德国恩斯多夫建造全球最先进、最大的200mm(8英寸)碳化硅
SiC因具有宽带隙、高临界击穿电场、高电子饱和漂移速度等优异特性，在半导体电子功率器件和陶瓷材料等方面具有重要的应用价值，是第三代半导体材料的主要代表。但值得注意的是，SiC材料还具有优异的导热性能，其理论导热率可以达到490W/(m•K)，在非导电材料中已属佼佼者。例如，在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体加工的加热器和加热板、核燃料的胶囊材料以及压缩机泵的气密封环中，都可以看到SiC
什么是石墨化？石墨化是工业过程，其中碳被转化为石墨。这是碳素或低合金钢发生的微观结构变化，这种变化会长时间暴露在425至550摄氏度的温度下，例如一千小时。这是一种脆化。例如，碳钼钢的微观结构通常包含珠光体（铁素体和渗碳体的混合物）。当这种材料进行石墨化处理时，会导致珠光体分解为铁素体和无规分散的石墨。这会导致钢的脆化，并且当这些石墨颗粒随机分布在整个基体中时，会导致强度的适度降低。但是，我们可以
半导体电路制作是一个非常复杂的过程，其中以光刻和刻蚀工序最为关键，它们是制约半导体集成电路制造工艺发展的主要工序，在一定程度上代表了整个半导体制造的先进程度。半导体制造简而言之：通过将掩膜母版图形转移至硅衬底上的过程。光刻机，就是将电路图印在晶圆上，刻蚀机就是把光刻机印好的图案刻在晶圆上。刻蚀是光刻之外最重要的集成电路制造步骤，存在多项关键工艺指标，对芯片良品率和产能影响很大。▼每个半导体产品的制
12月19日，京瓷kyocera宣布将在日本长崎建设新工厂，以推进业务扩张目标，并正式提出南谏早工业园区约建设用地（150000平方米）的收购邀约，预计将在2026年投入运营。京瓷预计在本财年的投资额将达到创纪录的2000亿日元，这主要是由于对先进半导体相关组件的强劲需求。半导体相关则包括功率半导体器件和半导体加工组件两大类。与2023财年的预测相比，京瓷计划在2024财年及以后的投资水平更高。而
